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浅谈如何减少波峰焊接锡的氧化物 [ 2013年12月23日]
浅谈如何减少波峰焊接锡的氧化物波峰焊接过程中广泛应用双波峰,第一个波峰是柱状波峰(主要用于密积的贴片元件焊接,便于排出空气,减少漏焊),其波面宽度比较窄。第二个波峰为平波,波峰平整稳定,如一面镜子,流速要慢。波的表面不断有新的液态锡与氧接触,氧化渣是在液态锡料快速流动下形成的,它与静态氧化有很大的不同,动态时形成的氧化渣有三种形态。
锡珠的产生与预防 [ 2013年12月23日]
在波峰焊工艺过程中,锡珠的产生有两种状况:一种是在板子刚接触到锡液时,因为助焊剂或板材本身的水份过多或高沸点溶剂没有充分挥发,
波峰焊注意事项与锡渣问题 [ 2013年12月23日]
波峰焊时焊锡处于熔化状态,其表面的氧化及其与其它金属元素(主要是Cu)作用生成一些残渣都是不可避免的,但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。
无铅波峰焊(Sn-Ag-Cu)的管理 [ 2013年12月23日]
关于无铅波峰焊炉的用锡就目前来讲,一般采用Sn -Cu或者Sn-Ag-Cu的无铅焊料;
有铅波峰焊铜(Cu)杂质的管理 [ 2013年12月23日]
众所周知,Sn/Pb焊料是一种很好的电子焊料,特别以63/37焊锡条为典范,他具有良好的浸润流动性、低熔点性和固液共熔温度范围小的特性得到了电子表面组装界的广泛青睐。
锡渣过多的原因有哪些? [ 2013年10月12日]
焊锡在使用过程中,锡渣过多,如何处理? [ 2013年10月12日]
无铅锡丝的特点 [ 2013年8月20日]
上锡不良—出现漏焊,虚焊,连焊的原因 [ 2013年8月17日]
上锡不良—FLUX 发泡不好、发泡太多、变色原因 [ 2013年8月17日]
上锡不良—焊点不饱满的原因 [ 2013年8月17日]
上锡不良—出现飞溅、锡珠的原因 [ 2013年8月17日]
上锡不良—出现烟大、味大的原因 [ 2013年8月17日]
上锡不良—导致短路的原因 [ 2013年8月17日]
上锡不良—出现焊点太亮或焊点不亮的原因 [ 2013年8月17日]
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