当前位置：首页 » > 焊锡新闻 » 焊锡条虚焊的分析

焊锡条虚焊的分析

文章出处： admin发布时间： 2014年10月16日人气 5757

^{一般来说，造成焊锡条虚焊的主要原因是：助焊剂的还原性不良或用量不够；
被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接
时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。在电子整机产品的
故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的。然而，要从一台有成千上万个焊点的电子设
备里，找出引起故障的虚焊点来，实在不是容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的重大隐
患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变
得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点
情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。对焊锡条焊点的质量要求，
应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。保证焊点质量最重要的一点，就是必须避免虚焊。虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。}

上一篇: 焊锡丝焊点亮度有偏差时是否含锡量不稳定？下一篇: 无铅与有铅锡条产生锡渣的原因

焊锡条虚焊的分析

相关资讯

推荐产品

最新资讯文章

您的浏览历史