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焊锡中存在的不良反应及解决方法

文章出处： admin发布时间： 2014年12月18日人气 9315

锡条上锡不良原因大致如下：
　　
　　1、焊盘表面附有PC板制造过程中的打磨粒子遗留、各种端子或油脂等杂质，应该先清洁焊盘表面。
　　
　　2、焊锡条的锡含量太低，不符合焊接要求，则需更换达标的、更好质量的焊锡条。市场上通常有冒充成份的劣质焊锡条。
　　
　　3、预热温度不够：调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到焊接的工作温度。
　　
　　4、上PC板的焊锡条焊接时间不够或焊锡条作业炉温不够，一般的焊锡条的焊接温度要大于熔点温度60度以上。
　　
　　5、助焊剂使用条件调整不当，如：发泡所用的空气压缩机及发泡的高度调整不当；助焊剂喷口调整不当。
　　
　　6、电路板的焊盘上的金属部分有氧化现象也会造成不好上锡的。只能清洁掉氧化层或找电路板供应商解决了。

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