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焊条常出现的问题及解决方法

文章出处： admin发布时间： 2014年12月30日人气 5745

焊条在现代的生产生活中，应用越来越广泛，但是在使用焊条的过程中难免会出现各种问题。作为消费者，如何选择高质量的焊条才是问题的关键所在。

    如果焊条在锡炉中溶解后有气泡产生，则证明焊条的纯度不高，并且在焊条的制造工艺中，残渣没有清理干净，加锡条时不要把锡条弄湿，过线路板时要注意松香水，防止锡水在进入锡炉时发生爆炸。

    如果在使用焊条的过程中，焊点暗淡无光，则是锡的度数有问题，当同一种度数的情况下，出现前后焊点不一样的情况，植入需要观察是否炉温不够，以及锡炉是否长期没有清理，并观察助焊剂是那种类型的。

    PCB板在过锡炉的时候会产生锡球的原因有两个，第一是由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热变成蒸汽，如果孔壁金属层薄或者波峰焊中经常出现锡球，水蒸气就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时，水蒸气就会在焊料内产生空隙和针眼，或基础焊料在印制板正面产生锡球。

    第二种则是在印制板反面即接触波峰的一面产生的锡球，是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响助焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。

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