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喷锡工艺焊产品

文章出处： admin发布时间： 2015年1月15日人气 5835

喷锡、镀金、沉金生产电路板中的重要工艺。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。喷锡工艺分为有铅锡与无铅锡两种。有铅锡与无铅锡的区别如下，仅供参考。
1、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。
2、有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡,无铅的浸润性要比有铅的差一点。
3、无铅锡的铅含量不超过1000PPM ，有铅的达到37。
4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。

本文来自原创：http://www.ttin.cn/

有铅锡条 http://www.ttin.cn/products-60-773-1.html

无铅锡条 http://www.ttin.cn/products-60-772-1.html

有铅锡丝 http://www.ttin.cn/products-70-775-2.html

无铅锡丝 http://www.ttin.cn/products-70-774-2.html

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