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上锡不良—焊后PCB板面残留多板子脏原因

文章出处： admin发布时间： 2012年4月17日人气 6779

    1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
    2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
    3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
    4.锡炉温度不够。
    5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
    6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
    7.助焊剂涂布太多。
    8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
    9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
    10.PCB本身有预涂松香。
    11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
    12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
    13.手浸时PCB入锡液角度不对。
    14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

编号：台锡锡业厂 TTIN20110628 （台锡锡业专业生产：无铅锡丝环保锡丝）

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