这里，总结一下锡/铅焊接材料的基本知识，以及焊接点的性能因素，随后简要讨论一下无铅焊锡丝。  

     焊锡丝通常定义为液化温度在400°C(750°F)以下的可熔合金。裸片级的(特别是倒装芯片)锡球的基本合金含有高温、高铅含量，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或临共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。例如，载体CSP/BGA板层底面的锡球可以是高温、高铅或共晶、临共晶的锡/铅或锡/铅/银材料。由于传统板材料，如FR-4，的赖温水平，用于附着元件和IC包装的板级焊锡丝局限于共晶，临共晶的锡/铅或锡/铅/银焊锡丝。在某些情况，使用了锡/银共晶和含有铋(Bi)或铟 剂类型以及线径选择。产品具有下列优点：  可焊性好，润湿时间短；  钎焊时松香飞溅； 线内松香分布均匀，连续性好；  

无恶臭味，烟雾少，不含毒害健康之挥发气体；  卷线整齐、美观，表面光亮。 无铅锡线：  
配合无铅化电子组装需求，本公司的具有Sn-Cu，Sn-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡线。产品中铅含量严格控制在1000ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。 免洗锡线：  
配合全球限制使用 CFC 溶剂的《蒙特利尔国际公约》以及满足高精度、高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，本公司配有多种合金比例和线径的免洗锡线供客选择。具有焊点可靠、清洁、美观，焊后绝缘电阻高、离子污染低及焊后残留物极少等特点。 松香芯锡线：  采用高品质松香配制而成。松香芯分为：R 型（非活化），RMA型（中度活性）和 RA 型（高度活性）共三种。具有焊接时润湿性佳，焊点可靠，各种技术性能指针优良，用途广泛等特点。本公司配有多种合金比例和线径供客选择。 水溶性锡线：  
符合当今取消ODS物质的电子产品水清洗工艺流程。具有焊接速度快、焊点光亮美观、焊后残留物极易用温水清洗等特点。本公司配有多种合金比例和线径供客选择。 灯头专用锡线：  
针对照明行业的灯头焊接而开发，具有润湿性特佳、焊点可靠饱满、残渣无腐蚀等特点，本公司配有多种合金比例和线径供客选 择。  (In)的低温焊锡丝成分。  
焊锡丝可以有各种物理形式使用，包括锡条、锡锭、锡线、锡粉、预制锭、锡球与柱、锡膏和熔化状态。 焊锡丝材料的固有特性可从三个方面考虑：物理、冶金和机械。 
   物理特性对今天的包装和装配特别重要的有五个物理特性： 冶金相化温度(Metallurgical phase-transition temperature)有实际的暗示，液相线温度可看作相当于熔化温度，固相线温度相当于软化温度。 
   对给定的化学成分，液相线与固相线之间的范围叫做塑性或粘滞阶段。选作连接材料的焊锡丝合金必须适应于最恶劣条件下的最终使用温度。因此，希望合金具有比所希望的最高使用温度至少高两倍的液相线。当使用温度接近于液相线时，焊锡丝通常会变得机械上与冶金上"脆弱"。 焊锡丝连接的导电性(electrical conductivity)描述了它们的电气信号的传送性能。从定义看，导电性是在电场的作用下充电离子(电子)从一个位置向另一个位置的运动。    电子导电性是指金属的，离子导电性是指氧化物和非金属的。焊锡丝的导电性主要是电子流产生的。电阻 - 与导电性相反 - 随着温度的上升而增加。这是由于电子的移动性减弱，它直接与温度上升时电子运动的平均自由路线(mean-free-path)成比例。焊锡丝的电阻也可能受塑性变形的程度的影响(增加)。 
   金属的导热性(thermal conductivity)通常与导电性直接相关，因为电子主要是导电和导热。(可是，对绝缘体，声子的活动占主要。) 焊锡丝的导热性随温度的增加而减弱。 
   自从表面贴装技术的开始，温度膨胀系数(CTE, coefficient of thermal expansion)问题是经常讨论到的，它发生在SMT连接材料特性的温度膨胀系数(CTE)通常相差较大的时候。一个典型的装配由FR-4板、焊锡丝和无引脚或有引脚的元件组成。它们各自的温度膨胀系数(CTE)为，16.0 × 10-6/°C(FR-4); 23.0 × 10-6/°C(Sn63/Pb37); 16.5 × 10-6/°C(铜引脚); 和6.4 × 10-6/°C(氧化铝Al2O3无引脚元件)。在温度的波动和电源的开关下，这些CTE的差别增加焊接点内的应力和应变，缩短使用寿命，导致早期失效。两个主要的材料特性决定CTE的大小，晶体结构和熔点。当材料具有类似的晶格结构，它们的CTE与熔点是相反的联系。 
   熔化的焊锡丝的表面张力(surface tension)是一个关键参数，与可熔湿性和其后的可焊接性相关。由于在表面的断裂的结合，作用在表面分子之间的吸引力相对强度比焊锡丝内部的分子力要弱。因此材料的自由表面比其内部具有更高的能量。对熔湿焊盘的已熔化的焊锡丝来说，焊盘的表面必须具有比熔化的焊锡丝表面更高的能量。换句话说，已熔化金属的表面能量越低(或金属焊盘的表面能量越高)，熔湿就更容易。 
   冶金特性在焊锡丝连接使用期间暴露的环境条件下，通常发生的冶金现象包括七个不同的改变。   1.  塑性变形(plastic deformation)。当焊锡丝受到外力，如机械或温度应力时，它会发生不可逆变的塑性变形。通常是从焊锡丝晶体结合的一些平行平面开始，它可能在全部或局部(焊锡丝点内)进行，看应力水平、应变率、温度和材料特性而定。 
  2.  连续的或周期性的塑性变形最终导致焊点断裂。 
  3.  应变硬化(strain-hardening)，是塑性变形的结果，通常在应力与应变的关系中观察得到。 回复过程(recovery process)是应变硬化的相反的现象，是软化的现象，即，焊锡丝倾向于释放储存的应变能量。该过程是热动力学过程，能量释放过程开始时快速，其后过程则较慢。对焊接点失效敏感的物理特性倾向于恢复到其初始的值。仅管如此，这不会影响微结构内的可见的变化。 
  4.  再结晶(recrystallization)是经常在使用期间观察到的焊接点内的另一个现象。它通常发生在相当较高的温度下，涉及比回复过程更大的从应变材料内释放的能量。在再结晶期间，也形成一套新的基本无应变的晶体结构，明显包括晶核形成和生长过程。再结晶所要求的温度通常在材料绝对熔点的三分之一到二分之一。 
  5.  溶液硬化(solution-hardening)，或固体溶液合金化过程，造成应力增加。一个例子就是当通过添加锑(Sb)来强化Sn/Pb成分。 

  6.  沉淀硬化(precipitaion-hardening)包括来自有充分搅拌的微沉淀结构的强化效果。   7.  焊锡丝的超塑性(superplasticity)出现在低应力、高温和低应变率相结合的条件下。

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