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上锡不良—焊点不饱满的原因

文章出处： admin发布时间： 2013年8月17日人气 10520

（焊锡焊点不饱满的原因——台锡锡业厂）

1.     FLUX的润湿性差
2.     FLUX的活性较弱
3.     润湿或活化的温度较低、泛围过小
4.     使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
5.     预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；
6.     走板速度过慢，使预热温度过高
7.     FLUX涂布的不均匀。
8.     焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良
9.     FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润
10．     PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡

编号：台锡锡业厂 TTIN20110628 （台锡锡业专业生产：无铅锡丝环保锡条）

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