当前位置：首页 » > 焊锡技术 » 上锡不良—出现PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡原因

上锡不良—出现PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡原因

文章出处： admin发布时间： 2012年4月19日人气 7668

（出现PCB阻焊膜脱落、剥离起泡原因—台锡）

1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
     A、清洗不干净
      B、劣质阻焊膜
      C、PCB板材与阻焊膜不匹配
      D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
      E、热风整平时过锡次数太多
2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜
3、锡液温度或预热温度过高
4、焊接时次数过多
5、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长
编号：台锡锡业厂 TTIN20110628 （台锡锡业专业生产：无铅锡丝环保锡条）

上一篇: 上锡不良—出现高频下电信号改变的原因下一篇: 上锡不良—FLUX 发泡不好、发泡太多、变色原因

上锡不良—出现PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡原因

相关资讯

推荐产品

最新资讯文章

您的浏览历史