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无铅锡膏｜使用锡膏应注意的问题

文章出处： admin发布时间： 2012年2月7日人气 5768

(一)、焊锡膏的保存要求：

焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0℃～10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。在保管过程中，更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。

（二）、使用前的要求：

焊膏从冷柜（或冰箱）中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为2-3小时；如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠；但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。这也是锡膏使用厂商在使用过程中应该注意的一个问题。

（三）、使用时的注意事项：

1、刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜；

2、刮刀速度：保证焊膏相对于刮刀子为滚动而非滑动，一般情况下，10-20mm/s为宜；

3、印刷方式：以接触式印刷为宜；

另外，在使用时要对焊膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，采用点注工艺的，还须调整好点注量。

在长时间的印刷情况下，因焊膏中溶剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放鑫诺焊锡膏的容器不可重复使用（只可一次性使用），印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时，应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况，如果过分干燥，应添加供应商提供的锡膏稀释剂调稀后再用。

操作人员作业时，要注意避免焊膏与皮肤直接接触。另外，印刷完成的基板，应当天完成焊接。

（四）、工作环境要求：

焊锡膏工作场所佳状况为：温度20～25℃，相对湿度50～70%，洁净、无尘、防静电。

四、回流曲线的调节

回流焊的目的：使表贴电子元器件（SMD）与PCB正确而可靠地焊接在一起；

工艺原理：当焊料、元件与PCB的温度达到焊料熔点温度以上时，焊料熔化，填充元件与PCB间的间隙，然后随着冷却、焊料凝固，形成焊接接头；

工艺流程：

1、第一升温区(预热区)

升温的目的：是将焊锡膏、PCB及元器件的温度从室温提升到预定的预热温度；预热温度是一低于焊料熔点的温度。

升温段的一个重要参数是“升温速率”，一般情况下其值应在1-2.00C/S；由于PCB及元器件吸热速率不同，各元器件升温速率也会有所不同，从而导致PCB板面上的温度分布出现梯度。因为此段所有点的温度均在焊料熔点以下，所以“温度梯度”的存在并无大碍。第一升温区结束时，温度约为1000C-1100C；时间约为30-90秒，以60秒左右为宜。

2、保温区(又称干燥渗透区)

“保温”的目的是让焊锡膏中的助焊剂有充足的时间来清理焊点、去除焊点的氧化膜，同时使PCB及元器件有充足的时间达到温度均衡，消除“温度梯度”；此阶段时间应设定在60-120秒；保温段结束时，温度为140-1500C。

3、第二升温区

温度从1500C左右上升到1830C，这一温区是活化剂的活化期，PCB板温度均匀一致的区域，一般时间接30-45秒，时间不宜长，否则影响焊接效果。

4、焊接区

在焊接区焊料熔化并达到PCB与元件脚良好钎合的目的。在焊接区温度开始迅速上升，元器件仍会以不同速率吸热，再一次产生温差，所以要控制好温度，消除这一温差。一般来讲，此段高温度应高于焊料熔点（1830C）30-400C以上，时间在30-60秒左右，但在2450C以上的时间应控制在10秒以内，2250C以上的时间应控制在20秒以内；如果此段温度过高则会损坏元器件，温度过低则会造成部分焊点润湿及焊接不良。为避免及克服上述缺陷，目前选用强制热风回流焊效果较好。

5、冷却区

目的：使焊料凝固，形成焊接接头，并大可能地消除焊点的内应力；降温速率应小于40C/秒，降温至2000C时即可。

总之，回流温度曲线建立的原则是焊接区以前温度上升速率要尽可能地小，进入焊接区后半段后，升温速率要迅速提高，焊接区高温度的时间控制要短，使PCB、SMD少受热冲击，生产前必须花较长的时间调整好温度曲线，同时应依据产品特性及批量来选择用几个温区的回流焊设备。

编号：台锡锡业厂 TTIN20110901

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