无铅SMT 装配回流温度曲线的佳实践
文章出处: admin发布时间: 2012年3月17日 人气
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无铅SMT 装配回流温度曲线的最佳实践
如何在提高无铅工艺温度的同时,减少印刷沉积物和对电子元件的温度限制,为最优化回流工艺带来了重重挑战。不仅电子元件和PWB(印刷线路板)面临风险,而且实现稳固的焊点也变得日趋困难,尤其是当PCB具有较大热容量时。此外,随着电子元件尺寸不断缩小,焊锡膏沉积物也会逐渐减少,这就需要使用更小的焊锡颗粒。较少的焊锡膏沉积物和较小的颗粒尺寸,提高了表面面积体积比,从而给锡膏助焊剂有效发挥助焊性能带来了挑战。其中可能产生的表面氧化现象,会造成空洞、“葡萄球”、“枕头效应”以及其它缺陷。小型元件还较容易发生竖碑或与焊锡膏坍塌相关的其它缺陷。
本文概述了最优化回流工艺的最佳实践,以有效应对更高回流温度、更少印刷沉积物、更小焊锡颗粒及其减少对回流工艺影响等各种挑战。文章还讨论了如何排查无铅回流常见缺陷,包括竖碑、焊锡结珠/锡球、残渣变色、空洞、“葡萄球”和“枕头效应”。
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