回流焊｜焊锡回流焊｜焊锡回流焊技术

回流焊(回流焊)是一种近年来受到重视并且飞速发展的电路组装软钎接技术。由于SMD与SMT的发展，回流焊的应用范围日益扩大，其优点逐渐为人们所认识。采用sMT所生产的产品特点有：
    1)组装密度高，体积小，重量轻；
    2)具有优异的电性能，由于短引线或无引线，电路寄生参数小，噪声低，高频特性好；
    3)具有良好的耐机械冲击和耐震动能力；
    4)表面贴装元件有多种供料方式，由于无引线或短引线，外形规则，适用于自动化生产，宜于实现高效率加工的目标。
    一、热风回流焊
    回流焊与波峰焊有很大的区别，它所用的焊料为焊锡膏，通过印刷或滴注等方法涂敷在电路扳的焊接部位，再在上面放置SMD，然后加热使锡膏熔化(再次流动)，润湿待焊接处，实现焊接。
    目前，回流焊技术有：热扳传导回流焊、红外线辐射回流焊、热风对流回流焊、脉冲加热回流焊、激光束加热回流焊等。
    由于热风回流焊，温度均匀稳定性好，能双面装配，焊接误差率低，生产容量大，适合于大批量生产，它是所有回流焊方法中较有发展前景，使用最普遍的一种。
    热风对流法是利用加热器与风扇，使炉膛内空气不断加热并进行对流循环，虽然有部分热量的辐射和传导，但主要的传热方法是对流。在回流焊炉内还可以分成若干个温区，分别进行温度控制，以获得合适的温度曲线，必要时可以炉内充氮气(N，)，以减少焊接过程中的氧化作用，提高焊接质量。
    二、SMT工艺常用流程
    1  单面sMT工艺流程
    上料机一印刷机或点胶机一贴片机一热风回流焊一下料机
    2双面混装sMT工艺流程
    上料机一印刷机一贴片机一回流焊一翻板机一点胶机一贴片机一回流焊一插件机一波峰焊
    三、回流焊温度分布
    回流焊温度分布曲线决定着回流焊的时间温度周期，直接影响焊接质量。一般温度的分布与电路板的特性，锡膏的特性以及回流焊炉的能力有关。而焊锡膏主要是由锡粉(63％sn／37％Pb)与助焊剂组成。温度分布曲线中0’t1为预热区，t1～t2为(保温)活性区，t2～t3为冷却区。
    1预热区：用于对板的加温，减少热冲击，挥发锡膏中的易挥发物。以2℃／s～3℃／s的速率。
    2活性区：该区域对电路板进行均热处理，提高焊剂的活性，使整个电路板温度均匀分布，并慢慢升高至170℃左右。
    3回流区：电路板的温度迅速提高，通过共晶点，一直到210℃～230℃，时问约30s～60s。
    4冷却区：锡膏中锡粉已经熔化润湿被焊表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样有助于得到明亮的焊点，并有好的外形。在生产中要定期对温度曲线进行校核或调整。