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锡珠的产生与预防

文章出处: admin发布时间: 2013年12月23日 人气 8547

在波峰焊工艺过程中,锡珠的产生有两种状况:一种是在板子刚接触到锡液时,因为助焊剂或板材本身的水份过多或高沸点溶剂没有充分挥发,遇到温度较高的锡液时骤然挥发,较大的温差致使液态焊锡飞溅出去,形成细小锡珠;另一种情况是在线路板离开液态焊锡的时候,当线路板与锡波分离时,线路板顺着管脚延伸的方向会拉出锡柱,在助焊剂的润湿作用及锡液自身流动性的作用下,多余的焊锡会落回锡缸中,因此而溅起的焊锡有时会落在线路板上,从而形成锡珠。
  因此,我们可以看到,在波峰焊防控锡珠方面,我们应该从两个大的方面着手,一方面是助焊剂等原材料的选择,另一方面是波峰焊的工艺控制。

(一),助焊剂方面的原因分析及预防控制办法
1、助焊剂中的水份含量较大或超标,在经过预热时未能充分挥发;
2、助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物,经预热时不能充分挥发;
   这两种原因是助焊剂本身质量问题所引起的,在实际焊接工艺中,可以通过提高预热温度或放慢走板速度等来解决。除此之外,在选用助焊剂前应针对供商所提供样品进行实际工艺的确认,并记录试用时的标准工艺,在没有锡珠出现的情况下,审核供应商所提供的其他说明资料,在以后的收货及验收过程中,应核对供应商初的说明资料。

(二),工艺方面的原因分析及预防控制办法
1,预热温度偏低,助焊剂中溶剂部分未完全挥发;
2,走板速度太快未达到预热效果;
3,链条(或PCB板面)倾角过小,锡液与焊接面接触时中间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;
4,助焊剂涂布的量太大,多余助焊剂未能完全流走或风刀没有将多余焊剂吹下;
这四种不良原因的出现,都和标准化工艺的确定有关,在实际生产过程中,应该严格按照已经订好的作业指导文件进行各项参数的校正,对已经设定好的参数,不能随意改动,相关参数及所涉及技术层面主要有以下几点:

1),关于预热:一般设定在90-110摄氏度,这里所讲温度是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度,而不是表显温度;如果预热温度达不到要求,则焊后易产生锡珠。

2),关于走板速度:一般情况下,建议客户把走板速度定在1.1-1.4/分钟,但这不是绝对值;如果要改变走板速度,通常都应以改变预热温度作配合;比如:要将走板速度加快,那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值,就应当把预热温度适当提高;如果预热温度不变,走板速度过快时,焊剂有可能挥发不完全,从而在焊接时产生锡珠。

3),关于链条(或PCB板面)的倾角:这一倾角指的是链条(或PCB板面)与锡液平面的角度,当PCB板走过锡液平面时,应保证PCB零件面与锡液平面只有一个切点;而不能有一个较大的接触面;当没有倾角或倾角过小时,易造成锡液与焊接面接触时中间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠。

4),在波峰炉使用中,风刀的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂,并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布;一般情况下,风刀的倾角应在10度左右;如果风刀角度调整的不合理,会造成PCB表面焊剂过多,或涂布不均匀,不但在过预热区时易滴在发热管上,影响发热管的寿命,而且在浸入锡液时易造成炸锡现象,并因此产生锡珠。

    在实际生产中,结合自身波峰焊的实际状况,对相关材料进行选型,同时制订严格《波峰焊操作规程》,并严格按照相关规程进行生产。经过实验证明,在严格落实工艺技术的条件下,完全可以克服因为波峰焊焊接工艺问题产生的锡珠。.