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U. S. TIMETとボーイング社は、チタンの供給契約に達し

文章出处：发布时间： 2011年5月22日人气 6772

我々はすべて知っている、Sn / Pbはんだは、特にモデルとして37分の63はんだで、良好な電子的なはんだである、彼は良い湿潤液体を持っており、固液、低融点の共晶小型の表面実装エレクトロニクス産業の温度特性は、幅広い年齢層となっています。しかし、銅（Cu）のレベル後しばらくの間、使用中のウェーブはんだ付け錫のストーブは、徐々にこのようにはんだ溶接性能に影響を与える、増加します。深刻なされていない明るいスポットが続きます。初、時間の経過とともに悪化するようにフローにはんだの粘度の高いレベルでの銅（Cu）が増加するときに簡単に、ブリッジングPCBを生産するチップの欠陥を引っ張ることができるはんだ接合の信頼性に影響を及ぼす粗面、白の現象、存在となるはんだ接合部。したがって、我々は、はんだ、銅（Cu）の含有量は、細心の注意を与えられなければならないはず。電子技術とはんだ材料工学の専門職の銅（Cu）コンテンツのはんだ中の鉛はんだの実用化で

で合意に達した：錫 - 銅（Cu）の含有量を制御する必要があります銅（Cu）の含有量は、0.3％、全体錫炉に達しながら、以上の0.15％の錫はんだの銅炉（銅）コンテンツは、新素材の取り込みは、銅の含有量を希釈する必要があります約0.15％、交換するはんだや炉の明確な結果は、再度参加する新素材。 400KG錫の実行のためのストーブ、希釈処理が取る場合、以上の100KGは新しい材料を追加する必要がある、または銅（Cu）の結果を減らすために失敗する。

銅 - 錫合金の一般的にCu6Sn5銅（Cu）不純物の

錫炉（図を参照）本体の針状の化合物があります。 Cu6Sn5合金、8.28のための会計、錫 - 鉛合金（37分の63）は（わずかに異なる比率を持つスズ - 鉛合金）8.40前後を占めている。したがって、の銅場合（ 銅 ）を超えた高い、希釈銅含有量の新しい材料を追加して、我々第一はんだ層のメソッドを使用することができます。銅（Cu）の含有量を削減する。半時間を維持するために300℃に上昇する初の錫のストーブのオーブン温度は、その後195℃まで冷却する。 37分の63の軽量材料よりもスズのCu6Sn5割合が上部に階層化されるので、次に我々は、Cu6Sn5を救済迅速にステンレスメッシュのスプーンを使用することができます。 2番目のプロセスで温度制御に注意を払う必要がありますので、Cu6Sn5の多くを復旧し、大きな利点のコストを削減し、大幅に改善銅の影響を低減する、新しいマテリアルを追加することができます。

錫銅炉への物理的なだけでなく（銅に加えて冷却）

プロセス：
1、ピークのチャネルは、スズのストーブから削除します。
2、280〜300℃に設定されてはんだ槽の温度、温度、および錫の表面のアクを取り除く。
3は、温度が設定温度に達すると、ヒーターの消費電力、自然冷却をオフにしてください。
4時錫のオーブン温度195〜℃程度自然に温度が銅 - スズ合金の結晶をサルベージし始めたとき。
5、温度が190の場合は℃よりも低いときに、停止サルベージ（必要に応じて、繰り返しエントリ2,3,4）。
の注：
1280〜300℃195ダウン約1.5時間まで℃時間（錫炉の容量により変動）。
2は、約220℃、スズの表面の点を観察することができる、綿状核が作り出した。さらに温度で還元し、核生成が増加し徐々にマツ針CU6SN5結晶を収集し続けた。
3195迅速かつ整然とした中にサルベージに約20分間〜190℃（オーブンの容量が原因で、スズの変化）、。ザルは炒めていない、魚によってフィルムを救助する
4、（結晶が容易に衝撃によって崩壊した）。ザルに限り溶融はんだを作る炉の可能な戻りとして、遊び心のある側サルベージ錫を作った
5。
6、硬くて脆い、壊れた、慎重に刺すのCU6SN5結晶！

の補足：
1、低銅の含有量が二番目の方法を使用することは容易ではない。
2、0.25WT％炉のスズ - 銅含有量、クリーンな錫の凝固表面はCU6SN5結び目を観察することができます

ボディ（通常の構造部品の場所に近い）。

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