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使用无铅焊锡膏的注意事项

文章出处： admin发布时间： 2013年12月23日人气 7898

    选择时应考虑的重要属性：
    焊锡球形成测试活动；
    熔湿测试，特定终饰和焊锡气体(空气或氮气)；
    孔隙形成的可能程度，无铅合金更易于形成焊锡孔隙；
    粘着寿命随时间的变化；
    模板寿命和废弃时间；
    冷塌陷；
    热塌陷测试温度可达较高的180-185℃；
    保质期测试。
    加工过程中应作出评估的特性：
    可印刷性；
    衰减/恢复；
    印刷速度；
    耐久性；
    元器件放置；
    退后粘性；
    回流；
    在多种引脚和印刷电路板终饰材料上检验焊点的形成
    回流后应作出评估的特性：
    热冲击；
    热循环；
    抗冲击性；
    可靠性(SIR)。

编号：台锡锡业厂20110604 （台锡锡业专业生产：环保锡条环保锡丝公司网站： www.ttin.cn）

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