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焊锡工艺指南

文章出处： kouti发布时间： 2015年5月7日人气 5384

随着电子工业的高速发展，产品质量的不断提高，优良的焊锡工艺在电子工业中起到越来越重要的作用，因此，我们系统地研究焊锡理论，对解决焊接缺点改善品质有相当大的帮助。下面，我们将根据公司的实际，从锡焊的基本原理、助焊剂、焊锡、自动焊锡机、SMT波焊技术、自动焊接后不良原因及对策，焊锡工程的零缺点管理等几方面着重进行分析。

吃锡不良

其现象为线路的表面有部分未沾到锡。
1.表面附有油脂、杂质等，可用溶剂洗净。
2.基板制造过程时的打磨粒子遗留在线路表面。
3.硅油(一般脱模剂及润滑油中含有)不易被完全清洗干净，焊锡炉中所用氧化防止剂油不允许有。
4.贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗，重焊一次将有助于吃锡效果。
5.助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度、比重不对等。
6.焊锡时间或温度不够，一般焊锡的操作温度较其熔点温度高55~80C。
7.不适合之零件端子材料，检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。
8.预热温度不够，可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约99~110C。
9.焊锡中杂质成分太多，不符合要求，按时检测，若超标及时更换。

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