当前位置：首页 » > 焊锡技术 » 助焊剂残留物对PCB板的影响

助焊剂残留物对PCB板的影响

文章出处： admin发布时间： 2015年5月11日人气 6856

图中框框标识的残留物是过波峰焊后出来的，好像是通过通孔出来的助焊剂。问对PCB有无影响，如想避免此类现象设备上有无调整方法，喷雾压力和流量已经是最小值了，在小就存在喷不出来的现象。残留物是在PCB的上表面，其出现的规律与板子压锡条的量有一定的关系，压锡越多出现的概率越大。

助焊剂使用之后；其残留在PCB板上的化学物质对基板具有一定的腐蚀性；由此降低PCB板的导电性；或产生迁移与短路；或非导电性的固性物侵入元件接触部会引起接触不良；同时；如助焊剂中松香过多；亦会造成松香残留在PCB上粘连灰尘及杂物；影响产品使用可靠性、稳定性。